1.PC件的裂口(破裂)
對(duì)工程塑料比較熟悉的人士想必都知道，PC(聚碳酸酯)出現(xiàn)開(kāi)裂的問(wèn)題是很常見(jiàn)的。PC制件容易出現(xiàn)裂口的問(wèn)題，主要是制件存在內(nèi)應(yīng)力所致。 PC材料在成型時(shí)發(fā)生被迫分子取向，但成型冷卻后，由于存在柔順性差的苯環(huán)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致分子解取向非常困難。
所以，PC制件在成型時(shí)，解取向措施處理不當(dāng)，如模具溫度設(shè)置偏低，冷卻保壓時(shí)間不足等，不能讓分子進(jìn)行充分的松弛和解取向，則成型后制品會(huì)存在內(nèi)應(yīng)力，當(dāng)內(nèi)應(yīng)力達(dá)到一定程度(大于當(dāng)開(kāi)裂力)，PC制件就會(huì)發(fā)生裂口。
當(dāng)TPE、TPR二次注塑包膠PC件時(shí)，由于PC件內(nèi)部存在較大的內(nèi)應(yīng)力，這種內(nèi)應(yīng)力的破壞作用剛好在包膠TPE時(shí)顯現(xiàn)出來(lái)。或者在用TPE包膠時(shí)，TPE包膠部分面積較大，在包膠成型時(shí)TPE包覆層會(huì)發(fā)生收縮，同時(shí)PC件厚度又較薄，TPE的包覆層的收縮將對(duì)內(nèi)應(yīng)力的作用起到推波助瀾的作用，從而導(dǎo)致PC制件開(kāi)裂。
解決對(duì)策：PC件成型時(shí)盡量采用高模溫，適當(dāng)延長(zhǎng)保壓及成型冷卻時(shí)間，盡量減少或消除內(nèi)應(yīng)力。
2.TPE/TPR包覆層的開(kāi)裂
TPE/TPR包膠PC，TPE包覆層破裂(裂口)，出現(xiàn)這種情況，通常是在包膠成型一段時(shí)間后出現(xiàn)的。TPE,TPR裂口的原因，主要是TPR,TPE的耐老化性較差，時(shí)間久了，材料發(fā)生老化開(kāi)裂所致。
解決對(duì)策：采用耐老化性優(yōu)良的TPE,TPR產(chǎn)品牌號(hào)，提升材料的耐老化開(kāi)裂性能。